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以FRITSCH行星式球磨機之機械合金技術製備半導體封裝之銀銦合金

應用資訊 2022.03.22
以FRITSCH行星式球磨機之機械合金技術製備半導體封裝之銀銦合金

本篇文章是由台大材料高振宏老師所發表於Materials期刊上

機械合金是在材料研發上廣泛被使用的技術與手法

本篇利用FRITSCH行星式球磨機P7 Premium之高能量設備所產生的機械合金技術

來製備銀銦合金(Ag-In alloy)

以作為高功率的半導體膠材料

經過各種實驗結果確認後

可以得到一穩定性大幅提升且機械性質佳的半導體封裝元件

詳情請見附檔內容

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